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Chiplet 互联标准将逐渐统一
Chiplet 是硅片级别的“结构 - 重构 -复用”,它把传统的 SoC 分解为多个芯粒模块,将这些芯粒分开制备后再通过互联封装形成一个完整芯片。芯粒可以采用不同工艺进行分离制造,可以显着降低成本,并实现一种新形式的 IP 复用。随着摩尔定律的放缓, Chiplet 成本持续提高 SoC 集成度和算力的重要途径,特别是随着 2022 年 3 月份 UCle 联盟的成立, Chiplet 互联标准将逐渐统一,产业化进程将进一步加速。基于先进封装技术的 Chiplet 可能将重构芯片研发流程,从制造到封测,从 EDA 到设计,全方位影响芯片的区域与产业格局。
自1965 自摩尔定律首次被提出以来,集成电路产业一直遵循着摩尔定律向前发展。直到近几年,随着晶体管尺寸逼近材料的物理极限,工艺节点进步的花费已难以承受,芯片性能的提升也不
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